Actualizarea procesului de releu auto: Cum reduce tehnologia de sigilare interferențe electromagnetice (EMI)?

Update:15-05-2025

Complexitatea sistemelor electronice automobilioare pune cerințe mai mari la performanța releului, în special problemele de interferență electromagnetică (EMI), ceea ce afectează în mod direct stabilitatea echipamentelor electronice ale vehiculului. În ultimii ani, industria de releu auto a redus semnificativ impactul EMI și a îmbunătățit fiabilitatea transmiterii semnalului prin inovația în tehnologia de sigilare. Această actualizare a tehnologiei nu numai că optimizează compatibilitatea electromagnetică (EMC) a releului, dar și își extinde durata de viață, oferind suport cheie pentru dezvoltarea de mașini inteligente de generație viitoare și vehicule electrice.

Provocarea EMI pentru relee auto

Releele auto întreprinde funcții importante, cum ar fi comutarea circuitului și controlul semnalului în sistemele electronice ale vehiculului, dar releele tradiționale sunt predispuse la interferența electromagnetică în timpul comutării de înaltă frecvență, afectând funcționarea normală a dispozitivelor electronice periferice, cum ar fi ECU (unități de control electronic), senzori și module de comunicare. Principalele probleme includ:

1.. Radiație de zgomot de înaltă frecvență: ARC-ul generat atunci când contactele releului sunt deschise și închise va forma unde electromagnetice de înaltă frecvență, care intervine cu sistemul electronic de la bord.
2. Interferență conductivă: EMI care se propagând prin linii electrice sau linii de semnal poate provoca distorsiunea semnalului și chiar poate provoca o defecțiune.
3. Interferența mediului: Condițiile dure de muncă (cum ar fi temperaturi ridicate, vibrații) vor agrava problema EMI și vor afecta stabilitatea pe termen lung a releului.

Pentru a face față acestor provocări, industria a început să adopte o tehnologie avansată de sigilare, pornind de la structura fizică și optimizarea materialelor pentru a suprima eficient EMI.

Inovație în etanșarea tehnologiei și suprimarea EMI

1.. Sigilarea ermetică reduce interferența arcului
Releele tradiționale se bazează pe cochilii din plastic pentru o protecție de bază, dar nu pot izola complet zgomotul electromagnetic intern. Noua generație de releu auto este echipată cu ambalaje metalice sau ceramice etanșate de aer, combinată cu gaze inerte, cum ar fi azot pentru a reduce semnificativ EMI generat de arcurile de contact. Această metodă de etanșare nu numai că suprimă scurgeri de zgomot de înaltă frecvență, dar îmbunătățește și rezistența la temperatură ridicată și coroziune a releului.

2.. Optimizarea structurii de ecranare electromagnetică
Pe baza designului de etanșare, unele relee de înaltă calitate folosesc tehnologie de protecție cu mai multe straturi:
Scutirea carcasei metalice: carcasa din aluminiu sau oțel absoarbe și reflectă undele electromagnetice pentru a reduce interferența de radiații.
Ansamblu inel magnetic/filtru intern: inel magnetic de ferită integrat sau circuit tampon RC pentru a suprima EMI de conducere.
Optimizarea la împământare: Îmbunătățirea căii de împământare a structurii de etanșare pentru a asigura exportul eficient al semnalelor interferente.

3. Materialele de ghiveci îmbunătățesc anti-interferența generală
Tehnologia de rășină epoxidică sau potta de silicon este utilizată pe scară largă la fabricarea de releu auto, iar avantajele sale sunt:

Umplerea golurilor interne: reducerea interferenței de cuplare a semnalului cauzată de media aeriană.
Absoarbe vibrațiile de înaltă frecvență: reduce impactul vibrațiilor mecanice asupra stabilității contactului și reduce generarea EMI.
Îmbunătățit impermeabil și rezistent la praf: releul sigilat poate funcționa stabil în medii umede și prăfuite, reducând fluctuațiile EMI cauzate de factori de mediu.

Impactul industriei și tendințele viitoare

Odată cu dezvoltarea electrificării și a inteligenței automobilelor, standardele EMC devin din ce în ce mai stricte. Avansarea tehnologiei de sigilare face ca releul auto mai competitiv să fie mai competitiv în următoarele domenii:

Vehicule electrice (EV): Releele de înaltă tensiune necesită capacități mai mari de suprimare a EMI, iar tehnologia de etanșare asigură stabilitatea sistemelor de gestionare a bateriilor (BMS) și a sistemelor de încărcare.
ADAS (sistem avansat de asistență a șoferului): Dispozitivele electronice sensibile, cum ar fi radarul și camerele de luat vederi, sunt extrem de sensibile la EMI, iar releele de interferență scăzute pot îmbunătăți fiabilitatea sistemului.
Comunicarea vehiculului (5G/V2X): Reduceți interferența de la relee la semnale de comunicare de înaltă frecvență și asigurați exactitatea transmiterii datelor.

În viitor, tehnologia de sigilare a Relay Automotive poate combina în continuare funcții inteligente de monitorizare, cum ar fi senzorii EMI integrați, feedback în timp real al nivelurilor de interferențe și ajustarea automată a modurilor de operare. În plus, aplicarea de noi materiale (cum ar fi acoperirile de protecție a nanocompozitului) este de așteptat să îmbunătățească în continuare performanța de etanșare și efectul de suprimare a EMI.